Postopek izdelave različnih komponent zaslona LED se razlikuje. Če za primer vzamemo module LED, je prvi korak načrtovanje in izdelava plošče PCB. Nato se čipi LED, upori, kondenzatorji in druge komponente natančno spajkajo na ploščo PCB s tehnologijo površinske montaže (SMT). Nato se izvedejo preskusi spajkanja in staranja, da se zagotovi stabilna svetlost in barvna doslednost za vsako slikovno piko.
Pri izdelavi napajalnega in krmilnega sistema gonilnika je poudarek na načrtovanju vezja in natančnem sestavljanju. Po SMT in spajkanju komponent je plošča tiskanega vezja podvržena funkcionalnemu testiranju in visoko{1}}temperaturnemu staranju, da se preveri njena stabilnost pod različnimi pogoji napetosti in obremenitve. Medtem se zunanje ohišje običajno oblikuje s postopki žigosanja ali tlačnega litja, čemur sledi površinska obdelava za izboljšanje odvajanja toplote in zaščite.
Izdelava omarne konstrukcije in pomožnih dodatkov se bolj nagiba k obdelovalnim postopkom. Aluminijeve zlitine ali jeklo se režejo, upognejo, varijo ali-vlivajo in nato obdelajo z brizganjem ali eloksiranjem, da izboljšajo odpornost proti koroziji in videz. Skozi celoten proizvodni proces se izvajajo strogi postopki testiranja, kot so testi vodoodpornosti, vibracij in staranja, da se zagotovi zanesljivost in vzdržljivost končnega izdelka v praktičnih aplikacijah.
